推荐产品:CUCAT-HAB、CUCAT-K6、CUCAT-PDAA、CUCAT-T30,WCAT-WS8、 CUCAT-GF02
1) HAB、K6、PDAA替代有机汞,更适用于透明电子灌封胶:
◢ 减少气泡,对水分敏感度低,若搭配扩链剂TDMA-DLH02更可有效避免或减少锡焊部位顽固气泡。
◢ 前慢后快:搭配后固化催化剂T30可实现不缩短流动时间前提下大幅缩短后固化不沾手时间,对脂肪族不黄变灌封胶具有同样加快后固化效果。
◢ K6具微弱热活性,与进口知名催化剂604类似。
2)WCAT-WS8、CUCAT-GF02推荐用于蓖麻油为原料的含填料电子灌封胶,比常用T-12更优,说明如下:
◢ WS8催化活性比T-12高,更适合机器灌注。
◢ GF02相较T-12,具有更明显的前慢(流动期长)后快(固化不沾手时间)工艺特性。
◢ GF02相对降低了异氰酸酯和水的催化反应,有效改善浇注面气泡、针孔等问题;
◢ 不含环保限制二丁基锡,满足电子产品出口的环保要求。